
產品與服務
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微波封裝殼體
材料 | 尺寸 | 孔位 | 焊接面 | 非焊接面 | 針形 | 鍍層 | 阻焊層 |
鋁基碳化硅 | 可以根據要求自由訂制 | 可以自由設計 | 平面 | 雙弧面 | 可以根據需求自由設計 | 光亮鎳、亞光鎳、鎳礴嘣等 | 可選擇 |
主要應用于航天、航空等領域。
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